杭州·云栖小镇
2021.4.23-4.25

探秘半导体芯片

经过持续的积累与创新,在IGBT、智能功率模块、高压集成电路、MEMS传感器件、第三代功率半导体器件等产品,在半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域,持续进行着生产资源、研发资源的投入;同时利用在多个芯片设计领域的积累,提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。

召集人:陈向东

1982年毕业于上海复旦大学物理系半导体专业,高级工程师,现任士兰控股董事长,士兰微、集成、明芯、集昕、集华投资、光电、士腾科技、英达威芯董事长,博脉科技、全佳科技执行董事,友旺电子副董事长、友旺科技董事,厦门集科、明镓董事。同时担任中国半导体行业协会常务副理事长、集成电路设计分会副理事长,浙江省半导体行业协会常务副会长、软件行业协会副理事长、杭州市高新技术企业协会副会长,曾获评首届浙江省十大青年科技新星,第三届杭州市科技创新特别贡献奖, 2002年当选第十届浙江省人大代表,2004年荣获中国集成电路设计产业发展十周年风云人物“杰出成就奖”,2003-2005年连续荣获中国半导体行业协会“中国半导体行业领军人物”称号。2012年,杭州士兰集成电路有限公司在陈向东董事长的带领下荣获“全国五一劳动奖状”。